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二、硬件平台功能：
1、*板FPGA的设计指标
（1）该板含有两片V5的155T；
（2）两片V5之间的电气连接采用*LVDS和PCIEX4 （RapidIO X4）连接；
（3）每片V5都需要带有DDR2，；
（4）主V5带有8个光模块输出，同时还有LVDS接口接到总线板；
（5）副V5除了与主V5连接外，外接有一个光模块，1个以太网，2路Can和2个RS422；
（6）每片V5均采用XCF128进行配置；
（7）带有8路LED测试灯和一个复位键和三个按键；
（8）主V5总线板的接口为200路LVDS，可做输入或者输出。时钟支持多板卡同源。
（9）副V5除了与主V5连接、DDR2、8路LED测试灯、一个复位键和三个按键外，剩下的IO口采用IDE引出；
（10） 支持 三块板卡的时钟同源和触发同步。其中一个做主处理板，两个做从处理板。
（11）1路网卡的网速设计为1000MHz；
（12）两路CAN的速度设计为250Kbps；
（13）系统采用+5V供电，其余电源管理芯片(3.3V，1.0V，1.8V，2.5V)由设计方设定；
（14）两路*的JTAG；
（15） 实时监控硬件工作温度；
（16） 支持冷板导冷方式；
（17）支持工作状态以及环境温度的上电自检测和周期自检测。
三、硬件结构图：
四、软件及驱动开发：
该板块设计主要包括FPGA驱动程序，主要包括的内容:
表底层软件功能及模块说明
模块
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子项
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描述
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FPGA HAL
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光纤Rocket IO 驱动
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*互联DDR LVDS总线
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低速总线
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FLASH驱动
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UART驱动
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Can总线驱动
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DDR2驱动
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网口驱动
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LED驱动
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板间互联
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五、技术支持
直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。
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