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二、功能和技术指标：
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板卡为6U CPCIe结构，板卡底板接插件采用CPCIe类型的*串行接插件。
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DSP0和DSP1各挂载2Gbyte的DDR3-SDRAM；DSP0和DSP1各挂载1片SPI Flash用于存储自身配置文件; DSP0和DSP1之间使用H*erlink和EMAC互连；DSP0、DSP1各实现1个千兆以太网接口，从后背板XP9对外连接，用于系统级调试和通信控制；DSP0、DSP1通过PCIe(X2)连接至后背板XP4,用于板间互联;
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FPGA用于并行*计算和*互联，以及两片DSP的程序加载方式控制和监控等功能；MFPGA挂载一组容量为2Gbyte、接口数据位宽为3*its的DDR3-SDRAM；MFPGA可通过SPI Flash加载自身配置文件； MFPGA与DSP0、DSP1间使用RapidIO互连，共占用MFPGA 8个GTX；MFPGA中的16个GTX与背板连接器XP4互联；; MFPGA通过LVDS自定义信号外接两个FMC(HPC)接口；MFPGA与后背板(XP8+XP9)通过LVDS自定义总线互联；
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MFPGA实现1个4x的PCIe接口用于与系统主板互联，可实时接收MFPGA的配置文件；
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板卡具有复位按钮和指示灯；
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板卡Trigger和CLK信号从前面板的SMA接口输入；
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板卡设计芯片目前使用商业级，要求兼容工业级设计。
三、软件内容：
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提供 MFPGA与两片DSP通信的RapidIO测试程序。
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提供 CFPGA与*机通信的PCIe测试程序。
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提供DDR3接口测试程序
1) 支持PCIe驱动。
2) DSP支持千兆网络传输，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。
3) DSP支持Flash引导方式。
四、技术支持
直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。
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