二、硬件技术指标
(1)FPGA部分
A)芯片描述:FPGA采用的是Xilinx公司Virtex-6系列的Xc6VSX475T芯片,有600个IO接口,2个PCI总线接口,*大可配置RAM有7640 KB,可扩展DSP 2016个。
B)界面描述:
(2)外接一个PHY芯片,通过RJ45连接千兆以太网。
(3)连接一个PCI9056芯片,支持3*it,66Mhz,33Mhz。
(4)一个Flash闪存,支持32*容量。
(5)外接一个64M的DDR3内存。
三、物理特性:
工作温度:商业级0℃~ +55℃ ,工业级 -40℃~ +85℃
工作湿度:10%~80%
四、应用领域:
软件无线电综合验证平台
五、技术支持:
直接由板卡开发团队提供技术支持,可以根据用户需要修改原理图和PCB,并升级为图像采集卡,数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。
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